香港文匯報訊（記者 陸雅楠）國家「十五五」規劃提出多個重點產業發展方向，香港於包括半導體等領域具備國際化平台、制度優勢，以及成熟的業務基礎和配套，有望與國家重點產業策略形成協同互補：既可助力國家高質量發展，亦為本港開拓新產業機遇與合作空間，促進雙向共贏。特區政府創新科技及工業局發布最新文件，講述在港建設首個境外的國家製造業創新中心的細節。該中心會聚焦半導體產業，落戶元朗創新園的微電子中心，估算首三年總成本約4.4億元，創科局擬今年下半年向立法會財委會申請撥款約2.2億元，其餘經費將透過業界籌措資金，以及在營運期承接產業服務創收分擔，初步預計營運三年後可實現自負盈虧，第五年起逐步實現盈利，願景是2035年能於全球半導體產業發展中發揮引領作用。

國家製造業創新中心是國家製造強國戰略的重要布局，聚焦不同戰略領域的先進技術研發及行業標準制定。目前，全國已在多個工業領域成立33個國家製造業創新中心。根據創科局向立法會工商及創新科技事務委員會提交文件，特區政府於2024年已與國家工業和信息化部簽署協議，提出支持香港參與建設製造業創新中心，為落實有關工作，政府現支持由香港微電子研發院（MRDI），於元朗創新園微電子中心大樓承擔牽頭營運該創新中心的重任。

文件提到，香港正持續完善多元化半導體生態系統，在港設立首個境外國家製造業創新中心，協助大學及研發機構擴充共享設施與資源，並為工業界及先進製造業提供應用研發、測試與技術諮詢服務；除可帶動就業，亦有助推動關鍵技術突破、吸納國際人才，長遠鞏固香港產業與科技樞紐角色，推動經濟可持續增長。

鑑於半導體研發資金需求龐大，文件指創新中心將提供專業、開放、共享且中立的服務平台，避免股權分散或由單一企業主導所帶來的局限；並為技術研發、人才引進與跨境合作建立更穩健機制，吸引頂尖人才及研發資源，提升國家在國際創新體系的影響力，同時為內地創新成果開拓全球市場。創新中心亦將結合半導體科學與愛國主義教育，培養年輕一代對科技的早期興趣和產業意識。

料三年後實現自負盈虧

在發展路線上，中心擬採取分階段發展模式，今年會先以「港部共建」形式，由國家工信部與特區政府攜手啟動建設，務實推進各項工作；其後在2026年至2035年間按三個階段有序落實，並設定明確量化里程碑與戰略成果，包括在滿足條件後按程序申請升級「國家級」製造業創新中心。文件估算中心首三年總成本約4.4億元，主要用於設備購置等。創科局計劃於今年下半年向立法會財委會申請撥款約2.2億元，其餘開支將由創新中心透過業界籌措資金，以及在營運期承接產業服務創收分擔，初步預計營運三年後可實現自負盈虧，並於第五年起逐步實現盈利。

三階段推進 每三年一次評估

特區政府亦將成立技術專家委員會，為中心提供技術諮詢與指導，研判行業重大議題、篩選並確定研發方向，確保其與國家戰略需求及全球技術前沿接軌。評估機制將按《國家製造業創新中心考核評估辦法》，綜合採用定量與定性指標，包括關鍵共性技術突破數量、專利授權數量、技術轉移收入、孵化企業估值、對創新生態的帶動效應，以及標準與規範影響力等，進行年度考核及每三年一次的定期評估。

創科局期望，中心能善用香港作為人才、技術、資本和信息跨境交流的樞紐優勢，匯聚海外及內地資源，助力國家在功率半導體等戰略領域取得領先地位，促進技術與產業融合、構建全球人才樞紐、打造國際合作與標準制定平台等四大發展目標。