中讯社CNSO｜11月7日，据韩国《首尔经济日报》（Seoul Economic Daily）报道，斗山已与中国常熟市签署投资协议，将建设覆铜板（CCL）新产线，正式启动其9月公布的约9700亿韩元投资计划中约5500亿韩元的中国部分。
报道称，签约仪式11月5日在江苏省苏州市政府办公楼举行。新产线选址常熟现有工厂附近一处18.5万平方米地块，资金将分阶段投入至2028年，产线自2028年下半年起分期投产。
CCL是印制电路板（PCB）的核心材料，广泛用于人工智能数据中心安装的AI加速器、网络交换机和光模块。斗山方面表示，扩产计划「正按计划推进、不会推迟」。
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