阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥據報計劃2027年在香港上市，擬集資20億至30億美元，折合約156億至234億港元。
IFR引述知情人士報道，上市及最終集資安排仍待落實，港媒稱公司已秘密提交申請。平頭哥於2018年成立，是阿里巴巴旗下全資半導體業務主體，涵蓋晶片架構設計、研發及產品落地，主要服務數據中心等市場。
今年初已有報道指阿里調整相關業務架構，並研究員工持股安排，為日後獨立上市作準備。公司今年9月發布AI晶片真武V900，稱其性能為上一代M890的三倍，可支援大型模型訓練及推理，計劃明年首季推出。
摩根大通此前估算，平頭哥潛在估值介乎250億至620億美元，惟屬分析師估算，並非招股定價。阿里近年持續投資雲端及AI基建，晶片業務上市計劃亦受到市場關注。（編輯部）
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